Куда я попал?
CVE-2018-5867
PUBLISHED
05.08.2024
CNA: qualcomm
Обновлено:
19.01.2019
Lack of checking input size can lead to buffer overflow In WideVine in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX24, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
БДУ ФСТЭК
Идентификатор | Описание |
---|---|
BDU:2018-01575 | Уязвимость компонента Qualcomm Widevine операционной системы Android, позволяющая нарушителю вызвать переполнение буфера в памяти |
Доп. Информация
Product Status
Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | |||||
---|---|---|---|---|---|
Product: | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | ||||
Vendor: | Qualcomm, Inc. | ||||
Default status: | Не определен | ||||
Версии: |
|
Ссылки
CVE Program Container
Обновлено:
05.08.2024
SSVC and KEV, plus CVSS and CWE if not provided by the CNA.
Ссылки
Мы используем cookie-файлы, чтобы получить статистику, которая помогает нам улучшить сервис для вас с целью персонализации сервисов и предложений. Вы может прочитать подробнее о cookie-файлах или изменить настройки браузера. Продолжая пользоваться сайтом, вы даёте согласие на использование ваших cookie-файлов и соглашаетесь с Политикой обработки персональных данных.